Скальпирование компьютерного процессора: выполнение и целесообразность

Скальпирование компьютерного процессора: выполнение и целесообразность

Оптимизация и грамотная настройка процессора для работы – залог его успешного функционирования, а кроме того, довольно часто только таким методом можно получить максимальную производительность, на которую способно устройство.

Одной из процедур разгона аппаратной части вашего компьютера до максимальных показателей является скальпирование и последующая подстройка процессора.

Что это такое и стоит ли выполнять такую процедуру при отсутствии профессиональных навыков в этой области.

Определение

Скальпирование – это достаточно простой процесс, который может осуществить каждый в домашних условиях.

А именно – это снятие крышки процессора, которое выполняется с целью значительного снижения перегрева устройства путем чистки и замены термопасты в нем.

Для чего же необходима данная процедура?

Дело в том, что при активной (или не очень активной) работе процессоры почти всех современных компьютеров сильно нагреваются и выделяют очень большое количество тепла.

Для охлаждения их в ход идут и традиционные куллеры (как те, что установлены в ноутбуках), и суперкуллеры (которыми оснащены системные блоки многих мощных игровых компьютеров), и системы водяного охлаждения.

Но часто все они оказываются бессильны, как и внешние приставные куллеры.

В этом случае, при увеличении нагрузок процессор все равно будет существенно перегреваться, хотя при минимальных нагрузках этого может быть не заметно.

Такой перегрев имеет множество неприятных последствий, основных из которых две:

1. Значительное снижение скорости работы;

2. Существенное увеличение скорости износа деталей.

Для того, чтобы снизить нагрузку на аппаратную часть оборудования и увеличить скорость работы и ответа этой части в таком случае рекомендуется снимать крышку процессора, очищать его от старой пасты, чистить кристалл и наносить новую термопасту для увеличения охлаждающей способности.

Это улучшит охлаждение устройства – не позволит большему количеству тепла выделяться в окружающую среду, тогда как без скальпирования выход горячего воздуха во вне возможен в значительно больших объемах. В результате чего нагревание бывает гораздо выше, чем при провед5ении процедур по замене термопасты.

Какие процессоры нужно скальпировать?

Все ли процессоры нужно скальпировать? А если не все, то какие из них нуждаются в этом больше других?

Реальность такова, что греются абсолютно все процессоры, и греются довольно значительно, в настоящее время производители компьютеров пока не смогли создать систему охлаждения, которая полностью бы решала проблему перегрева.

Кроме того, важное значение имеет «возраст» вашего устройства – со временем процессоры начинают греться сильнее ввиду износа аппаратной части и устаревания собственно термопасты, которая присутствовала там изначально.

А также, по мере износа, могут засоряться вентиляционные прорези, дополнительно уменьшая объем горячего воздуха, выходящего во вне.

Дополнительной проблемой является то, что со временем у компьютера могут выходить из строя кулеры и системы охлаждения.

Конечно, важную роль играет и само устройство оборудования, строение систем охлаждения.

Говоря проще, разные процессоры, при прочих равных параметрах, могут нагреваться по-разному при одних и тех же нагрузках.

Это зависит от строения систем охлаждения, качества материалов и сборки процессора, особенностей его строения и проектирования, расположения в корпусе ноутбука или системном блоке компьютера.

Модели, на которых можно проводить процедуру

Есть ли определенные модели, которые нуждаются в дополнительном охлаждении при снятии крышки больше, чем другие?

Опытным путем пользователями было установлено, что имеется несколько моделей процессоров, которые, ввиду особенностей своего строения, расположения и распределения нагрузки на аппаратную часть, нагреваются больше других.

Это следующие модели:

1. Все устройства, начиная с третьего поколения Intel Core (в частности, I7-3770К, 4770К, 4790К, 6700К, 7700К);

2. Все устройства SkyLake-X (причем, речь исключительно о Х-линейке, в которой припой заменен термопастой).

Конечно, это не единственные модели процессоров, которые можно и нужно скальпировать при перегреве.

Как уже было сказано выше, многое зависит от особенностей нагрузки, оказываемой на процессор – если вы вынуждены оказывать большую нагрузку на процессор, который для этого не рассчитан, то он греется.

А значит, его надо скальпировать, как надо скальпировать и старые процессоры.

Читайте также:

Какие модели нельзя подвергать процедуре

Не нужно выполнять скальпирование всех устройств от Интел второго поколения. Под крышкой этих устройств имеется припой, который не позволяет им перегреваться.

И именно по этой причине данные устройства до сих пор пользуются спросом, несмотря на то, что имеют более слабые технические характеристики, по сравнению с самыми новыми моделями и вообще третьим поколением Интел.

В этом смысле у Интел наблюдается одна отрицательная тенденция.

А именно, если раньше все их процессоры, чье тепловыделение превышало сотню ватт, выпускались с припоем, то теперь в этих случаях припой заменяют термопастой.

В этом основное негативное отличие устройств третьего поколения от второго (имеющих припой вместо термопасты).

Кроме того, припой под крышкой имеется и у процессоров AMDFX и Ryzen, потому с них тоже не нужно снимать крышку.

Подробный процесс

Процесс скальпирования начинается со снятия корпусной крышки, закрывающей процессор.

Делается это достаточно просто (особенно на системных блоках) – необходимо лишь открутить несколько болтов.

Отключите и извлеките систему охлаждения, а дальше действуйте согласно инструкции:

Извлеките процессор;

2Для снятия крышки потребуются тиски – установите процессор таким образом, чтобы его крышка упиралась в одну их губку, а текстолит – в другую;

Для снятия крышки потребуются тиски – установите процессор таким образом, чтобы его крышка упиралась в одну их губку, а текстолит – в другую;

Очень осторожно и медленно сжимайте тиски до тех пор, пока крышка не отделится;

Вы увидите следы термопасты и герметика на крышке – их необходимо осторожно отчистить с нее при помощи лезвия;

Сам процессор и крышку обезжирьте с помощью медицинского спирта, просушите;

Нанесите специальный жидкий металл (например, Coollaboratory Liquid Pro) на кристалл процессора;

Равномерно распределите металл по процессору ватной палочкой – его нужно совсем немного – не более 3-4 кубических миллиметров;

То же самое проделайте с крышкой;

Нанесите автомобильный герметик по периметру крышки тонким слоем;

Удалите излишки герметика и зафиксируйте процессор на материнской плате;

Дождитесь высыхания;

Подключите и зафиксируйте систему охлаждения на прежнем месте;

Установите и закрепите шурупами пластиковый кожух.

Выполните тестовый пуск устройства. Компьютер должен исправно работать. Отметим, что если особой уверенности в своих силах у вас нет, то лучше обратиться в сервисный центр, так как при таком ремонте без достаточных навыков можно нанести серьезные поломки.

Целесообразность

Стоит ли осуществлять скальпирование самому?

С одной стороны, технически этот процесс достаточно простой, другой – он требует большой аккуратности и внимательности, начальных знаний об устройстве процессора.

Строго говоря, даже одно неверное движение может привести к поломке, в результате которой процессор придется менять.

Кроме того, вскрытие корпуса нового устройства автоматически прерывает действие его гарантии от производителя и/или сервисного центра, потому, прежде, чем открывать крышку нового устройства, подумайте, так ли это необходимо.

Кстати, скальпирование, как и любой разгон не входят в перечень гарантийных услуг ни одного производителя или сервисного центра, даже если устройство нагревается крайне сильно.

Что такое скальпирование процессора


Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее время, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы говорят о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона. Давайте разберемся, что же это за термин — скальпирование, и нужно ли оно вообще.

Внутреннее устройство процессора

Современные процессоры являются хорошими «обогревательными приборами» — тепловыделение пользовательских десктопных процессоров доходит до 100 Вт, а более профессиональные Core i9 имеют TDP аж в 140 Вт. Для охлаждения таких монстров обычного референсного кулера будет мало — в ход идут огромные суперкулеры с несколькими тепловыми трубками и даже системы водяного охлаждения. Однако зачастую и такие меры не помогают — и тогда в ход идет скальпирование: снятие крышки процессора. Но зачем?

Неверно полагать, что сам кристалл процессора выглядит так, как на фото слева. На самом деле то, что мы видим — это крышка процессора, а сам он гораздо меньше и находится под ней (фото справа):


Сам процессор представляет из себя бутерброд: сначала идет кристалл, потом слой термоинтерфейса, и сверху — крышка:

И вся проблема в том, что чем больше слоев — тем хуже идет перенос тепла, и тем больше греется непосредственно сам кристалл процессора. И тогда возникает резонный вопрос — а зачем вообще нужна эта крышка, почему нельзя установить систему охлаждения непосредственно на сам кристалл? Можно, и в ноутбуках так и делают: поверх кристалла сразу ставится пластина с тепловой трубкой до кулера:

Но вот вся проблема в том, что мобильные процессоры имеют тепловыделение зачастую меньше 50 Вт, и одной-двух термотрубок вполне хватает. А вот с топовыми десктопными процессорами с TDP в 140 Вт это не пройдет, поэтому нужны огромные кулеры, весом зачастую в 500-700 грамм. И проблема заключается в том, что кремниевый кристалл очень хрупкий, и при установке такого кулера его легко расколоть, что, разумеется, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты над процессором устанавливается медная крышка, ну а между ней и непосредственно кристаллом для лучшей передачи тепла делается термоинтерфейс.

Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь является отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его теплопроводность в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом идет то, что со временем припой не теряет своих свойств.

Но в дальнейшем, когда спрос на процессоры стал очень высок, Intel решили сэкономить и вместо припоя использовать самую простую термопасту:

И вот ее теплопроводность была уже на порядок хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста высыхает, и ее свойства ухудшаются еще больше, что в итоге приводит к тому, что процессор банально начинает перегреваться. Но, разумеется, решение проблемы было найдено, хотя оно и нетривиально — нужно снять крышку процессора, удалить «терможвачку», нанести жидкий металл и снова установить крышку. Жидкий металл потому так и назвали — это абсолютно новый тип термоинтерфейса, который, с одной стороны, является жидким при комнатной температуре (в отличии от припоя), но при этом имеет сравнимые с ним показатели теплопроводности. К тому же он практически не высыхает, и в итоге процессор с жидким металлом под крышкой практически не отличается от процессора с припоем. Практика показывает, что замена стандартной термопасты на металл снижает температуру на 10-20 градусов, что очень и очень существенно, и позволяет или разогнать процессор, или же снизить обороты кулера для достижения тишины.

Какие процессоры следует скальпировать

Процессоры от Intel вплоть до 2ого поколения Intel Core скальпировать не имеет смысла — у них под крышкой припой (к слову, это одна из причин того, что i7-2600K до сих пор длостаточно популярен). Аналогично припой под крышкой и у серий AMD FX и Ryzen — в этом плане AMD молодцы. Но вот начиная с 3его поколения Intel Core под крышку стали «прилеплять терможвачку», так что если у вас такие процессоры, как i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K или 7700K — их стоит скальпировать. Так же нужно будет скальпировать и новые процессоры линейки Skylake-X: если раньше процессоры X-линейки с тепловыделением далеко за сотню ватт Intel поставляла только с припоем, то теперь, увы, и в них термопаста.

Скальпирование в домашних условиях

На YouTube полно видео о том, как вроде бы легко и просто можно снять крышку процессора дома. Однако мой совет — обратитесь к профессионалу, ибо при неудачном скальпировании процессор стоимостью в два десятка рублей можно будет просто выкинуть:

Тут проблема в том, что нужно не только не помять текстолит, но и не сбить ни один из компонентов обвязки процессора. Для тех, кто все же хочет рискнуть — можно купить специальную машинку для скальпирования: вы помещаете в нее процессор, аккуратно двигаете поршень и крышка отваливается. Но вот цена такого устройства составляет порядка 30-40 долларов — за скальпирование одного процессора с вас возьмут где-то так же. А с учетом того, что топовые процессоры, да еще и разогнанные, имеет смысл менять раз в 4-5 лет, а новые процессоры скорее всего в такую машинку банально не поместятся — смысла ее покупать нет.

В итоге, если вы решили собрать топовый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать. Пользователей с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты достаточно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает проблему с перегревом. AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется припой, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет. Но увы — не для всех задач он подходит хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами.

Что такое скальпирование процессора?

Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее время, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы говорят о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона. Давайте разберемся, что же это за термин — скальпирование, и нужно ли оно вообще.

Внутреннее устройство процессора

Современные процессоры являются хорошими «обогревательными приборами» — тепловыделение пользовательских десктопных процессоров доходит до 100 Вт, а более профессиональные Core i9 имеют TDP аж в 140 Вт. Для охлаждения таких монстров обычного референсного кулера будет мало — в ход идут огромные суперкулеры с несколькими тепловыми трубками и даже системы водяного охлаждения. Однако зачастую и такие меры не помогают — и тогда в ход идет скальпирование: снятие крышки процессора. Но зачем?

Неверно полагать, что сам кристалл процессора выглядит так, как на фото слева. На самом деле то, что мы видим — это крышка процессора, а сам он гораздо меньше и находится под ней (фото справа):

Сам процессор представляет из себя бутерброд: сначала идет кристалл, потом слой термоинтерфейса, и сверху — крышка:

И вся проблема в том, что чем больше слоев — тем хуже идет перенос тепла, и тем больше греется непосредственно сам кристалл процессора. И тогда возникает резонный вопрос — а зачем вообще нужна эта крышка, почему нельзя установить систему охлаждения непосредственно на сам кристалл? Можно, и в ноутбуках так и делают: поверх кристалла сразу ставится пластина с тепловой трубкой до кулера:

Но вот вся проблема в том, что мобильные процессоры имеют тепловыделение зачастую меньше 50 Вт, и одной-двух термотрубок вполне хватает. А вот с топовыми десктопными процессорами с TDP в 140 Вт это не пройдет, поэтому нужны огромные кулеры, весом зачастую в 500-700 грамм. И проблема заключается в том, что кремниевый кристалл очень хрупкий, и при установке такого кулера его легко расколоть, что, разумеется, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты над процессором устанавливается медная крышка, ну а между ней и непосредственно кристаллом для лучшей передачи тепла делается термоинтерфейс.

Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь является отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его теплопроводность в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом идет то, что со временем припой не теряет своих свойств.

Но в дальнейшем, когда спрос на процессоры стал очень высок, Intel решили сэкономить и вместо припоя использовать самую простую термопасту:

И вот ее теплопроводность была уже на порядок хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста высыхает, и ее свойства ухудшаются еще больше, что в итоге приводит к тому, что процессор банально начинает перегреваться. Но, разумеется, решение проблемы было найдено, хотя оно и нетривиально — нужно снять крышку процессора, удалить «терможвачку», нанести жидкий металл и снова установить крышку. Жидкий металл потому так и назвали — это абсолютно новый тип термоинтерфейса, который, с одной стороны, является жидким при комнатной температуре (в отличии от припоя), но при этом имеет сравнимые с ним показатели теплопроводности. К тому же он практически не высыхает, и в итоге процессор с жидким металлом под крышкой практически не отличается от процессора с припоем. Практика показывает, что замена стандартной термопасты на металл снижает температуру на 10-20 градусов, что очень и очень существенно, и позволяет или разогнать процессор, или же снизить обороты кулера для достижения тишины.

Какие процессоры следует скальпировать

Процессоры от Intel вплоть до 2ого поколения Intel Core скальпировать не имеет смысла — у них под крышкой припой (к слову, это одна из причин того, что i7-2600K до сих пор длостаточно популярен). Аналогично припой под крышкой и у серий AMD FX и Ryzen — в этом плане AMD молодцы. Но вот начиная с 3его поколения Intel Core под крышку стали «прилеплять терможвачку», так что если у вас такие процессоры, как i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K или 7700K — их стоит скальпировать. Так же нужно будет скальпировать и новые процессоры линейки Skylake-X: если раньше процессоры X-линейки с тепловыделением далеко за сотню ватт Intel поставляла только с припоем, то теперь, увы, и в них термопаста.

Скальпирование в домашних условиях

На YouTube полно видео о том, как вроде бы легко и просто можно снять крышку процессора дома. Однако мой совет — обратитесь к профессионалу, ибо при неудачном скальпировании процессор стоимостью в два десятка рублей можно будет просто выкинуть:

Тут проблема в том, что нужно не только не помять текстолит, но и не сбить ни один из компонентов обвязки процессора. Для тех, кто все же хочет рискнуть — можно купить специальную машинку для скальпирования: вы помещаете в нее процессор, аккуратно двигаете поршень и крышка отваливается. Но вот цена такого устройства составляет порядка 30-40 долларов — за скальпирование одного процессора с вас возьмут где-то так же. А с учетом того, что топовые процессоры, да еще и разогнанные, имеет смысл менять раз в 4-5 лет, а новые процессоры скорее всего в такую машинку банально не поместятся — смысла ее покупать нет.

В итоге, если вы решили собрать топовый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать. Пользователей с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты достаточно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает проблему с перегревом. AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется припой, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет. Но увы — не для всех задач он подходит хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами.

Что такое скальпирование процессора?

Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее время, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы говорят о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона. Давайте разберемся, что же это за термин — скальпирование, и нужно ли оно вообще.

Внутреннее устройство процессора

Современные процессоры являются хорошими «обогревательными приборами» — тепловыделение пользовательских десктопных процессоров доходит до 100 Вт, а более профессиональные Core i9 имеют TDP аж в 140 Вт. Для охлаждения таких монстров обычного референсного кулера будет мало — в ход идут огромные суперкулеры с несколькими тепловыми трубками и даже системы водяного охлаждения. Однако зачастую и такие меры не помогают — и тогда в ход идет скальпирование: снятие крышки процессора. Но зачем?

Неверно полагать, что сам кристалл процессора выглядит так, как на фото слева. На самом деле то, что мы видим — это крышка процессора, а сам он гораздо меньше и находится под ней (фото справа):

Сам процессор представляет из себя бутерброд: сначала идет кристалл, потом слой термоинтерфейса, и сверху — крышка:

И вся проблема в том, что чем больше слоев — тем хуже идет перенос тепла, и тем больше греется непосредственно сам кристалл процессора. И тогда возникает резонный вопрос — а зачем вообще нужна эта крышка, почему нельзя установить систему охлаждения непосредственно на сам кристалл? Можно, и в ноутбуках так и делают: поверх кристалла сразу ставится пластина с тепловой трубкой до кулера:

Но вот вся проблема в том, что мобильные процессоры имеют тепловыделение зачастую меньше 50 Вт, и одной-двух термотрубок вполне хватает. А вот с топовыми десктопными процессорами с TDP в 140 Вт это не пройдет, поэтому нужны огромные кулеры, весом зачастую в 500-700 грамм. И проблема заключается в том, что кремниевый кристалл очень хрупкий, и при установке такого кулера его легко расколоть, что, разумеется, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты над процессором устанавливается медная крышка, ну а между ней и непосредственно кристаллом для лучшей передачи тепла делается термоинтерфейс.

Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь является отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его теплопроводность в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом идет то, что со временем припой не теряет своих свойств.

Но в дальнейшем, когда спрос на процессоры стал очень высок, Intel решили сэкономить и вместо припоя использовать самую простую термопасту:

И вот ее теплопроводность была уже на порядок хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста высыхает, и ее свойства ухудшаются еще больше, что в итоге приводит к тому, что процессор банально начинает перегреваться. Но, разумеется, решение проблемы было найдено, хотя оно и нетривиально — нужно снять крышку процессора, удалить «терможвачку», нанести жидкий металл и снова установить крышку. Жидкий металл потому так и назвали — это абсолютно новый тип термоинтерфейса, который, с одной стороны, является жидким при комнатной температуре (в отличии от припоя), но при этом имеет сравнимые с ним показатели теплопроводности. К тому же он практически не высыхает, и в итоге процессор с жидким металлом под крышкой практически не отличается от процессора с припоем. Практика показывает, что замена стандартной термопасты на металл снижает температуру на 10-20 градусов, что очень и очень существенно, и позволяет или разогнать процессор, или же снизить обороты кулера для достижения тишины.

Какие процессоры следует скальпировать

Процессоры от Intel вплоть до 2ого поколения Intel Core скальпировать не имеет смысла — у них под крышкой припой (к слову, это одна из причин того, что i7-2600K до сих пор длостаточно популярен). Аналогично припой под крышкой и у серий AMD FX и Ryzen — в этом плане AMD молодцы. Но вот начиная с 3его поколения Intel Core под крышку стали «прилеплять терможвачку», так что если у вас такие процессоры, как i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K или 7700K — их стоит скальпировать. Так же нужно будет скальпировать и новые процессоры линейки Skylake-X: если раньше процессоры X-линейки с тепловыделением далеко за сотню ватт Intel поставляла только с припоем, то теперь, увы, и в них термопаста.

Скальпирование в домашних условиях

На YouTube полно видео о том, как вроде бы легко и просто можно снять крышку процессора дома. Однако мой совет — обратитесь к профессионалу, ибо при неудачном скальпировании процессор стоимостью в два десятка рублей можно будет просто выкинуть:

Тут проблема в том, что нужно не только не помять текстолит, но и не сбить ни один из компонентов обвязки процессора. Для тех, кто все же хочет рискнуть — можно купить специальную машинку для скальпирования: вы помещаете в нее процессор, аккуратно двигаете поршень и крышка отваливается. Но вот цена такого устройства составляет порядка 30-40 долларов — за скальпирование одного процессора с вас возьмут где-то так же. А с учетом того, что топовые процессоры, да еще и разогнанные, имеет смысл менять раз в 4-5 лет, а новые процессоры скорее всего в такую машинку банально не поместятся — смысла ее покупать нет.

В итоге, если вы решили собрать топовый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать. Пользователей с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты достаточно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает проблему с перегревом. AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется припой, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет. Но увы — не для всех задач он подходит хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами.

Скальпирование компьютерного процессора: выполнение и целесообразность


Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее время, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы говорят о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона. Давайте разберемся, что же это за термин — скальпирование, и нужно ли оно вообще.

Внутреннее устройство процессора

Современные процессоры являются хорошими «обогревательными приборами» — тепловыделение пользовательских десктопных процессоров доходит до 100 Вт, а более профессиональные Core i9 имеют TDP аж в 140 Вт. Для охлаждения таких монстров обычного референсного кулера будет мало — в ход идут огромные суперкулеры с несколькими тепловыми трубками и даже системы водяного охлаждения. Однако зачастую и такие меры не помогают — и тогда в ход идет скальпирование: снятие крышки процессора. Но зачем?

Неверно полагать, что сам кристалл процессора выглядит так, как на фото слева. На самом деле то, что мы видим — это крышка процессора, а сам он гораздо меньше и находится под ней (фото справа):


Сам процессор представляет из себя бутерброд: сначала идет кристалл, потом слой термоинтерфейса, и сверху — крышка:

И вся проблема в том, что чем больше слоев — тем хуже идет перенос тепла, и тем больше греется непосредственно сам кристалл процессора. И тогда возникает резонный вопрос — а зачем вообще нужна эта крышка, почему нельзя установить систему охлаждения непосредственно на сам кристалл? Можно, и в ноутбуках так и делают: поверх кристалла сразу ставится пластина с тепловой трубкой до кулера:

Но вот вся проблема в том, что мобильные процессоры имеют тепловыделение зачастую меньше 50 Вт, и одной-двух термотрубок вполне хватает. А вот с топовыми десктопными процессорами с TDP в 140 Вт это не пройдет, поэтому нужны огромные кулеры, весом зачастую в 500-700 грамм. И проблема заключается в том, что кремниевый кристалл очень хрупкий, и при установке такого кулера его легко расколоть, что, разумеется, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты над процессором устанавливается медная крышка, ну а между ней и непосредственно кристаллом для лучшей передачи тепла делается термоинтерфейс.

Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь является отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его теплопроводность в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом идет то, что со временем припой не теряет своих свойств.

Но в дальнейшем, когда спрос на процессоры стал очень высок, Intel решили сэкономить и вместо припоя использовать самую простую термопасту:

И вот ее теплопроводность была уже на порядок хуже, чем у меди.

Какие процессоры следует скальпировать

Процессоры от Intel вплоть до 2ого поколения Intel Core скальпировать не имеет смысла — у них под крышкой припой (к слову, это одна из причин того, что i7-2600K до сих пор длостаточно популярен). Аналогично припой под крышкой и у серий AMD FX и Ryzen — в этом плане AMD молодцы. Но вот начиная с 3его поколения Intel Core под крышку стали «прилеплять терможвачку», так что если у вас такие процессоры, как i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K или 7700K — их стоит скальпировать. Так же нужно будет скальпировать и новые процессоры линейки Skylake-X: если раньше процессоры X-линейки с тепловыделением далеко за сотню ватт Intel поставляла только с припоем, то теперь, увы, и в них термопаста.

Скальпирование в домашних условиях

На YouTube полно видео о том, как вроде бы легко и просто можно снять крышку процессора дома. Однако мой совет — обратитесь к профессионалу, ибо при неудачном скальпировании процессор стоимостью в два десятка рублей можно будет просто выкинуть:

Тут проблема в том, что нужно не только не помять текстолит, но и не сбить ни один из компонентов обвязки процессора. Для тех, кто все же хочет рискнуть — можно купить специальную машинку для скальпирования: вы помещаете в нее процессор, аккуратно двигаете поршень и крышка отваливается. Но вот цена такого устройства составляет порядка 30-40 долларов — за скальпирование одного процессора с вас возьмут где-то так же. А с учетом того, что топовые процессоры, да еще и разогнанные, имеет смысл менять раз в 4-5 лет, а новые процессоры скорее всего в такую машинку банально не поместятся — смысла ее покупать нет.

В итоге, если вы решили собрать топовый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать. Пользователей с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты достаточно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает проблему с перегревом. AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется припой, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет. Но увы — не для всех задач он подходит хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами.

Во все тяжкие. Разгон и скальпирование процессоров Intel Core i7-4770K и Intel Core i7-6700K

Как показало тестирование, новые процессоры Intel Skylake, выпущенные в конце этого лета, в сравнении с теперь уже устаревшим поколением Intel Haswell не могут предложить пользователю ощутимого роста производительности в большинстве задач. В лучшем случае 14-нм чипы опережают 22-нм «камни» на 10%. Но зачастую преимущество не достигает и 5%. При этом не вырос у решений Skylake и частотный потенциал. И все же платформа LGA1151 оказалась более функциональной, нежели LGA1150. Плюс сами чипы меньше греются, но лучше разгоняются. Так вышло, что модели Skylake получили в «наследство» далеко не самое полезное качество. В этом материале мы сравним возможности разгона современных процессоров Core i7-4770K и Core i7-6700K, а также воспользуемся одним нетривиальным способом получения более высоких результатов.

Во все тяжкие. Разгон и скальпирование процессоров Intel Core i7

О разгоне Intel Skylake подробно

Прежде чем перейти к практической части, предлагаю разобрать особенности разгона центральных процессоров Skylake, ведь в сравнении с поколением Haswell они получили некоторое количество нововведений. На данный момент выпущено две модели, обладающие разблокированным множителем: Core i5-6600K и Core i7-6700K. Больше для платформы LGA1151 оверклокерских «камней» не предусмотрено. С появлением линейки Haswell первоначально происходила точно такая же ситуация. Летом 2013 года были представлены чипы Core i5-4670K и Core i7-4790K, но впоследствии для платформы LGA1150 количество кристаллов с разблокированным множителем увеличилось до семи штук.

Пожалуй, самым главным «нововведением» (в кавычках, ибо все новое — это хорошо забытое старое) в чипах Skylake стал отказ от использования встроенного конвертера питания с последующим его возвращением на материнскую плату. Подобная схема работы не оправдала свои ожидания в предыдущих поколениях процессоров Intel. А именно десктопные кристаллы стали горячее, но в то же время менее податливыми к разгону. Теперь же качество подсистемы питания материнской платы вновь становится первостепенным параметром во время оверклока центрального процессора.

Особенности оверклокерских функций различных платформ Intel

Внешний конвертер теперь отвечает за подачу трех основных напряжений: VCore (вычислительные ядра), VGT (встроенная графика) и VSA (системный агент). Для сравнения: на процессоры Haswell и Broadwell подается единственное напряжение VCC _ IN. Такая система на практике оказалась менее гибкой. В Skylake уже от VCore задается параметр VRing (кольцевая шина).

Блок-схема распределения основных напряжений процессоров Intel Skylake

Еще одно нововведение, касающееся исключительно моделей Core i5-6600K и Core i7-6700K, заключается в отвязке скорости работы тактового генератора от частоты шин DMI и PCI Express. Именно из-за наличия этой привязки разгон Haswell и Broadwell возможен только при помощи переключения делителей CPU Strap в два положения: 125 МГц или 166 МГц. Так что отныне модели Core i5-6600K и Core i7-6700K можно спокойно разгонять не только по множителю, но и по частоте BCLK. Сделано это в том числе и для того, чтобы беспрепятственно увеличивать частоту оперативной памяти стандарта DDR4.

ВАЖНО! Процессоры Intel Skylake без разблокированного множителя по BCLK не разгоняются. В них, как и раньше, шины PCI Express и DMI жестко привязаны к частоте тактового генератора

В целом оверклокерские модели Intel Skylake в плане разгона выглядят предпочтительнее процессоров Haswell. Это утверждение мы еще проверим на практике.

Работа процессоров Intel Skylake с тактовым генератором

Зачем необходимо скальпировать процессор?

В статьях, в той или иной мере затрагивающих тему разгона процессоров Intel, я неоднократно использовал достаточно харизматичный и популярный в Сети комментарий в стиле: «жду следующее поколение, продолжаю сидеть на своем Sandy Bridge.» Действительно, за четыре года особой разницы в производительности между современными процессорными архитектурами не наблюдается. И все же есть у Sandy Bridge по сравнению с Ivy Bridge, Haswell, Broadwell и даже Skylake одно очень весомое преимущество — в них в качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределительной крышкой использовался припой на основе индия. В более прогрессивных решениях Intel начала применять обычную термопасту весьма посредственного качества, получившую название TIM (Thermal Interface Material). Особенно это «новшество» пагубно сказалось на решениях, построенных на базе архитектуры Haswell. Дополнительно на плохой отвод тепла сказались прямоугольная форма кристалла, а также неравномерное тепловыделение трехмерных транзисторов, впервые задействованных в процессорах Ivy Bridge. «Камни» поколения Sandy Bridge, оснащенные разблокированным множителем, зачастую разгонялись до стабильных 5 ГГц на воздухе. Все более современные чипы Intel подобной оверклокерской прытью похвастать не могут, а используемая в конструкции термопаста оказывает самый настоящий эффект бутылочного горлышка.

Пример разгона Intel Core i5-2500K до абсолютно стабильных 5 ГГц. За охлаждение отвечал Noctua NH-D14

Решение этой проблемы лежит на поверхности — необходимо заменить TIM на что-нибудь более эффективное. Однако для этого потребуется демонтировать с чипа теплораспределительную крышку, что, в свою очередь, приведет к потере гарантии на устройство. К тому же подобная операция, именуемая скальпированием, сопряжена с риском повреждения процессора. Но, как известно, кто не рискует, — тот мирится с троттлингом.

«Скальпирование» — имя нарицательное. Как «ксерокс» или «памперс». Действительно, есть способ, при котором крышку процессора буквально срезают острым лезвием. Однако существуют и другие методы

Использование термопасты посредственного качества вместо припоя стало настоящей притчей во языцех. От энтузиастов вылилось немало критики в адрес Intel. Однако вот уже третье поколение подряд процессорный гигант выпускает чипы с TIM. Можно и дальше продолжать костерить чипмейкера в «интернетах», но вряд ли это занятие повлияет на дальнейшие инженерные свершения Intel. К тому же поколение «камней» Skylake уже вышло, а первые 10-нм решения появятся не раньше 2017 года.

Я уже несколько раз акцентировал внимание на том, что из-за низкокачественного TIM процессоры семейства Haswell обладают крайне низким разгонным потенциалом. Сами по себе чипы отзывчивы к подаче напряжения и увеличению тактовой частоты, но вот для эффективного отвода тепла необходимо установить очень мощное охлаждение. Здесь понадобится серьезная СВО или даже «фреонка». Тем не менее, приобретение подобного оборудования влетит потенциальному покупателю в копеечку. Скальпировать процессор выгоднее!

Скальпирование Компьютерного Процессора: Выполнение И Целесообразность

Sascha

Заместитель Администратора

до максимальных показателей является скальпирование и последующая подстройка процессора. Что это такое и стоит ли выполнять такую процедуру при отсутствии профессиональных навыков в этой области.

Скальпирование – это достаточно простой процесс, который может осуществить каждый в домашних условиях. А именно – это снятие крышки процессора, которое выполняется с целью значительного снижения перегрева устройства путем чистки и замены термопасты в нем.

Для чего же необходима данная процедура? Дело в том, что при активной (или не очень активной) работе процессоры

В этом случае, при увеличении нагрузок процессор все равно будет существенно перегреваться, хотя при минимальных нагрузках этого может быть не заметно. Такой перегрев имеет множество неприятных последствий, основных из которых две:

1Значительное снижение скорости работы;

2Существенное увеличение скорости износа деталей.

Для того, чтобы снизить нагрузку на аппаратную часть оборудования и увеличить скорость работы и ответа этой части в таком случае рекомендуется снимать крышку процессора, очищать его от старой пасты, чистить кристалл и наносить новую термопасту для увеличения охлаждающей способности.

Какие процессоры нужно скальпировать?

Все ли процессоры нужно скальпировать? А если не все, то какие из них нуждаются в этом больше других? Реальность такова, что греются абсолютно все процессоры, и греются довольно значительно, в настоящее время производители компьютеров пока не смогли создать систему охлаждения, которая полностью бы решала проблему перегрева.

Кроме того, важное значение имеет «возраст» вашего устройства – со временем процессоры начинают греться сильнее ввиду износа аппаратной части и устаревания собственно

, которая присутствовала там изначально. А также, по мере износа, могут засоряться вентиляционные прорези, дополнительно уменьшая объем горячего воздуха, выходящего во вне. Дополнительной проблемой является то, что со временем у компьютера могут выходить из строя кулеры и системы охлаждения.

или системном блоке компьютера.

Модели, на которых можно проводить процедуру

Есть ли определенные модели, которые нуждаются в дополнительном охлаждении при снятии крышки больше, чем другие? Опытным путем пользователями было установлено, что имеется несколько моделей процессоров, которые, ввиду особенностей своего строения, расположения и распределения нагрузки на аппаратную часть, нагреваются больше других. Это следующие модели:

1Все устройства, начиная с третьего поколения Intel Core (в частности, I7-3770К, 4770К, 4790К, 6700К,

2Все устройства SkyLake-X (причем, речь исключительно о Х-линейке, в которой припой заменен термопастой).

Конечно, это не единственные

, которые можно и нужно скальпировать при перегреве. Как уже было сказано выше, многое зависит от особенностей нагрузки, оказываемой на процессор – если вы вынуждены оказывать большую нагрузку на процессор, который для этого не рассчитан, то он греется. А значит, его надо скальпировать, как надо скальпировать и старые процессоры.

Ссылка на основную публикацию